Оно способно вместить большое количество межсоединений, и его структура устойчива к усадке и деформации, от которых страдают органические подложки. Использование стекла позволит разместить больше чиплетов на меньшей площади и повысит плотность соединений. Кроме того, стекло обеспечит более стабильную термическую характеристику корпуса процессора, пишет ridus.ru.
Идея использования стекла в производстве процессоров не нова для Intel. Компания уже десять лет работает над разработкой стеклянных подложек. Однако окончательный продукт, вероятно, будет готов только к концу текущего десятилетия. Сначала новые технологии будут применяться в промышленности, где стеклянные подложки будут использоваться для мощных чипов с искусственным интеллектом и графических процессоров. Однако разработка правильной формулы стекла, удовлетворяющей требованиям термических, электрических и механических свойств, потребует времени перед началом массового производства таких подложек.